Shuttle ベアボーンキット

ベアボーンキットとは、いわゆる半製品のパソコンのことをいいます。
Shuttleの場合、工場出荷時にマザーボード/電源/ケースが組みあがった状態になっているため、残りのCPUやメモリーなどを 組み込めば完成する初心者でも苦心する事無くパソコンを完成させる事ができます。わずらわしいケーブル等は配線済みなので 心配することはありません。
Shuttleのベアボーンに組み込まれているマザーボードとシャーシ、電源ユニットはそれぞれ特徴的な機能を取り揃えています。

ベアボーンキット内部

Shuttleのコンパクトにこだわったデザインは一般の自作PCでは作ることはできません。ベアボーンキットという電源・マザーボード・PCケースを一体化して半製品にしているのはこのオリジナリティあふれるデザインに設計するためです。
さらに、Shuttleベアボーンキットは小さくても冷却性能が優れ、省エネや静音になるように設計されています。

キューブ型ベアボーン

キューブ型で初のLGA2011ベースプラットフォーム。Intel® X79 Expressチップセットはゲーマーやオーバークロックをする人などのハイエンド向けモデルです。

■ハイスペックキューブ型
■LGA2011ソケット
■Intel X79 Expressチップセット
■DDR3-1333/1066 DIMM×4
■500W電源(80PLUS認証取得済み)

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SH61R4は、グラフィックスインターフェイスにDVIポートを2基を装備(DVI-I&DVI-D)。アルミベースシャーシにおけるMini -ITX準拠のエントリーモデルです。R5シャーシのホワイトモデルSH61R5も新登場しました。

■スタンダードキューブ型
■LGA1155ソケット
■Intel H61チップセット
■DDR3 1333 DIMMx2
■250W電源

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Intel Ivy Bridge Z77チップセット搭載。 さらに省電力・パワフルになったキューブ型ベアボーン。スマート·レスポンス·テクノロジーや第3世代PCI Expressといった最新技術をサポートしています。

■スタンダードキューブ型
■LGA1155ソケット
■Intel Z77チップセット
■DDR3 1333/1600 DIMMx4
■500W電源(80PLUS認証取得済み)

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第2世代のCore iシリーズを搭載できるキューブ型ベアボーンです。Serial ATA 6bpsやUSB 3.0の高速インターフェースをサポート。高性能なグラフィックス機能も特徴で、映像出力端子にHDMIなどを用意しました。

■スタンダードキューブ型
■LGA1155ソケット
■Intel H67チップセット
■DDR3-1333/1066 DIMM×4
■300W(80PLUS認証取得済み)

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第2世代Sandy Bridgeと第3世代Ivy Bridge CPUをサポートした3ℓサイズのコンパクトベアボーンキット。USB3.0やCOMポートなどを搭載しています。

■スリム型
■Intel H61チップセット
■LGA1155ソケット
■DDR3 1333 SO-DIMMx2(MAX16GB)
■RS232 serial Port ×2
■90W AC電源

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オールインワンベアボーン

Shuttle初のソケットCPUから選べるオールインワンベアボーンキット。H61 Expressチップセット搭載し、HDMI、USB3.0やデュアルギガビットLAN、COMポートなど豊富な接続端子を用意しています。

■オールインワン型
■Intel H61チップセット
■LGA1155ソケット
■DDR3 1333 SO-DIMMx2(MAX16GB)
■マルチタッチ(2点)対応
■120W AC電源

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省電力・パワフル・静音・タッチパネル すべてオールインワンのベアボーンキット。

■オールインワン型
■Intel Atom D2700(2.13GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1333 SO-DIMM ×2(最大4GB)
■40W AC電源

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タッチパネル液晶採用の、オールインワンベアボーン。指で簡単に操作できるため、家庭、オフィス、公共のスペースなど幅広く活用いただけます。

■オールインワン型
■Intel Atom D525(1.8GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-800 SO-DIMM ×2
■40W AC電源

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スリム型ベアボーン

Shuttleの新水準となるデスクトップCPU搭載可能な43mmの薄さのスリムベアボーンキット。USB2.0を2基追加し便利になりました。

■スリム型
■Intel H61チップセット
■LGA1155ソケット
■DDR3 1333/1600 SO-DIMMx2(MAX16GB)
■USB3.0 Port ×2,Gigabit LAN Port ×2 etc
■90W AC電源

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Atom D2550を搭載し、AMD Mobility Redeon HD7410Mグラフィックスカードでさらにグラフィックス性能がアップ。ファンレス機構で静音・メンテナンスフリー、 VESAマウント使用で設置場所を選べるスリムベアボーン。

■スリム型
■Intel Atom D2550(2.13GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1066 SO-DIMM ×2
■AMD Mobility Redeon HD7410M
■40W AC電源

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Atom D2550を搭載したXS35V3Lは、グラフィックスや処理性能がアップ。 ファンレス機構で静音・メンテナンスフリー、 VESAマウント使用で設置場所を選べる設計が好評のスリムベアボーンキット。

■スリム型
■Intel Atom D2550(1.86GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1066 SO-DIMM ×2
■Intel GMA 3650
■40W AC電源

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最新のIntel AtomデュアルコアD2550(1.86GHz)を搭載した省エネと静音のファンレスベアボーン。COMポートを搭載し、産業での用途も可能です。

■スリム型
■Intel Atom D2550(1.86GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1066 SO-DIMM ×2
■RS232 serial Port ×2
■40W AC電源

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AMD Mobility Radeon HD7410Mを採用しグラフィックス機能を強化、CPUはAtom D525を搭載しています。スリムドライブベイや2.5インチベイなど、十分な拡張性も確保しています。

■スリム型
■Intel Atom D525(1.8GHz)
■AMD Mobility Radeon HD7410M
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1333 SO-DIMM×1
■40W ACアダプター

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最新のIntel AtomデュアルコアD2700(2.13GHz)を搭載した省エネと静音のファンレスベアボーン。COMポートを搭載し、産業での用途も可能です。

■スリム型
■Intel Atom D2700(2.13GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1066 SO-DIMM ×2
■RS232 serial Port ×2
■40W AC電源

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Atom D2700を搭載し、AMD Mobility Redeon HD7410Mグラフィックスカードでさらにグラフィックス性能がアップ。ファンレス機構で静音・メンテナンスフリー、 VESAマウント使用で設置場所を選べる設計が好評のスリムベアボーン。

■スリム型
■Intel Atom D2700(2.13GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1066 SO-DIMM ×2
■AMD Mobility Redeon HD7410M
■40W AC電源

詳しくはこちら

最新のAtom D2700を搭載したXS35V3は、グラフィックスや処理性能がアップ。 ファンレス機構で静音・メンテナンスフリー、 VESAマウント使用で設置場所を選べる設計が好評のスリムベアボーン。

■スリム型
■Intel Atom D2700(2.13GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1066 SO-DIMM ×2
■Intel GMA 3650
■40W AC電源

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幅がわずか38.4mmの、スリムでコンパクトなベアボーンです。CPUにAtom D525を搭載。スリムドライブベイや2.5インチベイなど、十分な拡張性も確保しています。

■スリム型
■Intel Atom D525(1.8GHz)
■Intel NM10チップセット
■DDR3-1333 SO-DIMM×1
■40W ACアダプター

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