インテル Z68 Express チップセットと第2世代インテル Core プロセッサーを搭載しすることにより、思いのままのPC体験を実現。このプラットフォームは、LGA 1155 ソケットで最も高い柔軟性とパフォーマンスを実現し、PC 体験のカスタマイズに必要なツールを提供します。

R5シャーシは、従来のHシリーズにできなかったMini-ITX規格へ準拠した新型シャーシ。この将来的な拡張を持たせたR5シャーシは、近年は消えつつあるアルミ製で軽量設計。フロントはベイカバー搭載で、光学ドライブを交換してもスタイリッシュな外観は崩れません。

前面に2基、背面に2基の計4基搭載。大容量のデータの転送が可能です。

背面にeSATA端子用意。Serial ATAタイプのHDDやSSDなどの追加ストレージを、ケースを開 けて内部に装着する必要がないため、HDDのバックアップなど、データのやり取りが迅速にできます。

前面には、日常的によく使用するUSB2.0、USB3.0、イヤホン、マイクを配置しています。必要な時にすぐに使うことができるように配慮しています。

小さいからこその配線や排熱には気を使っています。狭い筐体内に効率的なエアフローを確保しました。中央に貯まった熱はすべて、背面のケースFANより排熱されます。

高性能なCPUを安定して長時間使えるよう、冷却システムに も注力しました。CPUクーラーは、素材に銅を用いたベース 部分と大型の冷却フィンを3本のヒートパイプでつなぎ、冷 却能力を向上させています。CPUクーラーのファンをPCケー スのファンと兼用することで、省スペース化を実現しました。

PCI Express x16スロット、PCI Express x4スロット、MiniPCI Expressなどの拡張を用意。グラフィックボードやUSBの増設、地デジ化、無線LAN化などが可能です。PCI Express x16スロットには、x8やx4の拡張ボードも装着できます。

「80 PLUS BRONZE」を取得。 電源変換効率は80％以上。 消費電力が低く、発熱が抑えられます。